グラファイト筐体

iPhoneが背面ガラス筐体で登場し、Xperiaもその流れになった。
iPhone6が金属筐体になり、Xperia Xシリーズも金属筐体を模した。

CPUの高速化による発熱を何とかしたいと考える各社は、熱伝導性の良くないガラスを金属に変える。
金属筐体とする事で熱伝導性が確保出来、放熱的に有利になる。
Xperiaもヒートパイプを廃し、CPUの熱はグラファイトシートで直接筐体に伝える。

ガラスは比重の重い材質なので質量がかさむのだが、薄くする事で軽量化を模索した。
金属材料の場合、特にアルミ系合金の場合は強度の確保が難しい。
ステンレスなどであれば薄く強く作る事が出来るが、加工性の問題と熱伝導性そして熱膨張率も問題になる。

軽量で強くしかも熱伝導性の良いケースは出来ないものか。
Panasnicは従来のグラファイトシートの製法を応用した新しい筐体の提案をしている。
グラファイトシートは高分子フィルム全体を熱分解して作るのだが、高分子化合物自体で筐体を作った後にその内部だけをグラファイト化させる手法がそれだ。
表面や裏面には厚さ0.1mm程度のポリエステル系樹脂シートを貼り付けた、いわゆるカーボンパネルと同じような構造だ。
この部分で強度や剛性を確保し、内部はグラファイト化させて熱伝導性を上げる。
グラファイト化させると強度が落ちるのだが、高分子化合物がハニカム状にグラファイト化せずに残る事でも強度が確保出来る。
材質など詳細に関しては公表されていないが、いわゆるカーボンコンポジット材のようにガラスや金属を含有するとされる。
試作品では見た目がガラス風或いは金属風になっているが、同社によれば成型そして熱処理課程でそれら材質が表面を被うようになるとの事だ。

原材料や製造コストは従来型合成樹脂筐体の5割増し程度と言う事で、今後採用が増えてくる可能性がある。
またこのパネルを自動車のボディーに使うなど、大型品の成型にも力を入れていくという。
http://ascii.jp/elem/000/001/024/1024646/