A5523Tをバラす


auのプリペイドケータイタダ配りに協力?してA5523Tを貰ってきた。
番号が生きている間はエリア比較などに使用したのだが、有効期限が切れるとゴミでしかなくなってしまう。
そこで携帯電話久々の解体用生け贄になっていただいた。

電池パック側である。
本体は4本のネジで留められているが、基板はプラスチックの爪で固定されているのみだ。
従来の携帯電話がネジなどを多用していたのに比較するとコストダウンが進んだなと思う。

キーの基板もメイン基板に爪で止まっているのみ。
接続部はコネクタになっている。

こちらは液晶部とのインタフェースコネクタ。
細かいピッチの多接点コネクタは価格も高いだろう。

メイン基板キー側に部品が実装されている。
シールドケースは外した状態で、白いものは両面テープだ。
どうやら背の高い部品がシールドケースと干渉しないように貼ってあるものと思われるのだが、何とも安っぽい。
経年変化などで両面テープが劣化してショートすると、これは製造責任ではなくユーザが壊したと判断されるのだろうか。

そのテープを外したところ。
ドコモ機に比較すると何と部品の多いこと。
この辺りが小型薄型化を阻害しているのだろう。

コイツがメインのMSM6150だ。
けっこうデカい。

こちらはクアルコムのマルチバンド送信用デバイスだと思われる。
マルチバンドだがこのモデルは2GHz帯には対応していないはず。
ただアンテナを測定してみると2GHz帯にも共振しているので、実は密かに2GHz帯も使えるようになっていたりして。

型番が読みにくいのだが、たぶん受信用のRF CMOSではないだろうか。
部品が多いと言うことは実装コストなどが上がりやすいと言えるのだが、逆に数量の出ているデバイスを使った方が部品コストは安くなる。
ドコモなどが専用デバイスを多額の費用を投じて開発しているのとは対照的にクアルコムチップセットを使ったauやSBM向け端末はドコモ機よりコストが安いと言われている。

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