- 2018年8月26日 11:08
実際内部はどうなっているのだろうか。
トルクスネジ2本を外し、プラスチックの爪を外していくと筐体を開ける事が出来る。
アルミ板が付いているのが背面側である。
基板と導電性のスポンジ的なものを通してこのアルミ板に熱が逃げる。
アルミ板と筐体の間には隙間があり、筐体上下に空いたスリットからチムニー効果で空気が流れる仕組みだ。
その空気の流れが少ないからアルミ板の放射熱で筐体が温まる。
筐体に放熱板を付けると、その温度は10℃以上下がってほんのり温かい感じになる。
しかしそれは筐体表面温度が下がったに過ぎず、内部の放熱板は触れないほどの熱だろう。
そこでアルミ板と筐体の隙間に↓を挟んだ。
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寸法がピタリとは行かなかったので、3枚重ね＋導電性スポンジ部分だけをアルミ板からはがしたものを1枚重ねた。
筐体前面の温度は未対策時の40℃、背面にヒートシンクを付けて36℃、内部の放熱用アルミ板と筐体の間に熱伝導体を挟んだ上でヒートシンクを密着させて35℃となった。
これ以上温度を下げるなら↓小型のファンでも付けないと。
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二昔前のHUBもかなり発熱があったなぁと思い出す。
それが今や消費電力1W以下のものもある。
そもそもロジック回路の電力利用効率はゼロに近い。
PCが大きな電力を消費して何が出てくるのかと言えば、ビデオ出力と音くらいなものだ。
電力の99%以上はスイッチング損失として熱になってしまう。
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