- 2009年4月28日 11:32
以前にもお伝えしたNECエレとルネサスの経営統合が正式に発表された。
双方ともFOMA用のチップを開発製造しており、今後はそれも統合されるのか否かが気になるところである。
もっともルネサスのチップはSymbian勢が使っていて、NECのものはNECだけ(PMCは一応自社製だとしていたはずだが中味は一緒？)かLinux勢が使う。
従来ドコモはチップ開発などに多額の費用を供給して、低消費電力のためならカネはかかっても良い的な開発を進めていた。
このため常に最新のプロセスや最新技術を使った、言わば高級で高額なチップが出来たわけで。
しかし昨今ではクアルコムチップやその他の安価なチップも増えてきており、ドコモによる開発援助はLTEへ向かっているとも聞く。
そう、LTEチップセットはどのような開発スタイルになるのだろうか。
チップセットからOSまでが統一されれば確かに開発コスト削減が見えてくる。
KDDIなどはクアルコムのチップを使うのでこの傾向は強くなるのだが、欠点は小型化が難しいこと。
ある程度の機能を搭載しようとするとワンチップでは済まず、マルチチップ構成では実装面積もバカに出来ない。
これは中味を見れば明らか、基板に乗っている部品の違いをご覧頂きたい。
FOMA
http://www.fnf.jp/p_naka.htm
au
http://www.fnf.jp/a5523.htm
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