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Snapdragon810(3)


  • Posted by: F&F
  • 2015年6月 1日 11:05

Snapdragon810で指摘された発熱問題とはいったい何なのか。
噂の出所はよく分からないのだが、一部記事によれば韓国勢がそれに気づいたとされる。

噂が渦巻く中でクアルコムは商用端末で熱の問題は発生していないと否定した。
一方でSnapdragon810を先行採用したHTC One M9の筐体温度が上がると指摘もされた。
http://9to5google.com/2015/03/16/htc-one-m9-gfxbench-overheat/
さらにはこれを否定するかのごとくHTC One M9で採用されたデバイスと、現時点でのデバイスはサフィックスナンバーが異なり熱問題が皆生つぃているとの噂もある。
http://weekly.ascii.jp/elem/000/000/329/329930/

Snapdragon810はbig.LITTLE構造を採る8コアである。
個人的にはこのbig.LITTLEは無駄が多い割に益が少ないのではないかとも思う。
無駄というのは言い過ぎかも知れないが、ハードウエア規模が拡大する上にソフトウエア(コンパイラ)側でも綿密な設計を要求される。
だったらクアルコム方式のようなクロックと電圧の細分制御の4コアの方がお得ではないのか。

IKSのbig.LITTLEはbigかLITTLEのどちらかの4コア、コア構成も同一な状態で切り替える。
GTSのbig.LITTLEはより自由度が増して異なるコア構成でも切り替えが可能なほか、全て(つまり、合計8コア)を同時に動かすことも出来る。
確かに8コア全部が動けばパフォーマンスは向上するのだが、そもそも重い処理がbigコアで行われていると考えるとLITTLEコアを(電力を使って)動かす意味がどれほどなのかも気になる。

低消費電力状態から通常処理に切り替わる場合、最初にLITTLEコアで処理を開始すると負荷が重い場合に遅延が生じる。
bigコアでスタートすると消費電力が大きい状態が数十ms続く。
bigとLITTLEをダイナミックに切り替える状態が続くほどロスが増える。

   

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