スマートフォン：黒いケースにしてみる

レイアウト製の透明ハイブリッドケースから、黒色のものにしてみた。
黒色の方がカバーが目立たなくて良い。

レイアウト
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Spigen
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だがコイツにはストラップを付ける場所がない。
レイアウト製はストラップホールがあり、ストラップの紐の厚み分だけカバーが削られているので干渉しない。
Spigenにはそれがないので穴を開ける。
φ2のキリで2つの穴を開けたが、紐の厚みの"逃げ"は作ることが出来なかった。
なので、ストラップを付けた部分だけサイドが盛り上がるように0.8mmほど膨らんでしまった。
ストラップの紐を極細のステンレスワイヤーにでもすれば盛り上がりは小さく出来る。
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その代わり単位面積あたりの荷重が増えるのでカバーが裂けやすくなる。
ステンレス板を内側に挟めば強度は増すが、例えばここに100μmの板を使ったとするとワイヤーとの合計厚みは200μmになる。
もっとも普通のストラップの紐は直径が約0.8mmもあるので、それに比較すれば十分細いけど。

TPUなので熱加工は可能だと思うのだが、局部的な加熱が出来ないと全体的に歪むと思う。
そこで先の細い半田ごてで過熱してみた。
TPUは簡単に溶かすことが出来るのだが、0.8mmの溝を掘るのは難しかった。
サイド部分の厚み自体が2.5mm程度なので、そこに0.8mmの溝を掘ると残りは1.7mmになる。
これでは強度が足りないと思う。
なので0.3mm程度の溝を掘る位にしておいた。
ステンレスワイヤーを使うのであれば、ワイヤーを温めてぎゅっと押さえつければTPUとフラットに出来る。

ケースの衝撃吸収能力はどの程度のものなのか。
落下テストをしてみたいところだが、現用機を実験台にするわけにも行かずである。