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基板


  • Posted by: F&F
  • 2015年2月20日 12:12

前回無料で作って貰ったプリント基板を改版してみた。
1箇所だけ接続されていないPADがあったのと、入力側のインピーダンス整合を見直した。

基板厚が1.6mmに制限されていたのでコプレーナを使ってインピーダンス整合を取っていたのだが、その精度を上げた。
出力側も同様に、だいたい100Ωを狙ってみた。
出力側は非整合状態で配線するのだが、電線のインピーダンスの想定値に合わせた。

1.6mm厚の両面基板でマイクロストリップラインを作ろうとすればその幅は余りに広く、実現不可能だ。
コプレーナにしても厳しいものはあるし、デバイス近くではそれも不可能だ。
やはり板厚1mmの4層版とか、その位薄くしていかないと小型化出来ない。

変更のきっかけは2.5GHz以上の周波数でちょっと不審な特性になったからである。
おそらくはSWRが悪いとか、共振しようとしている(ラインのL分とデバイスの入力容量が丁度良い感じなので)とか、そんな風でないかと思う。

   

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