- 2015年9月 7日 10:35
半田ごて（９／７）
◆ 半田付けするのに半田ごては重要である。
特に最近の小型チップ部品やファインピッチのLSIを付けるには先の細い半田ごてがいる。細いコテ先は温度が低下しやすく熱容量も少ないので基板側のパターンが少し広かったりすると熱を奪われてしまう。
◆ 最近の半田ごての多くが温度センサを内蔵したクローズドループ制御になっているが、ヒータ容量が大きくないと奪われた熱を補填する事が出来なくなる。
私が今までに使った中で比較的良好だと思えたものがMETCALの高周波半田ごてだ。
◆ こ\x82
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