木の皮をむいた

木を切る前に枯らして軽くするため、木の皮をむいた。
そのままでも切り倒すことが出来るのだが、急いで切りたいわけではないので枯らすことにした。
木を切るときは道路側に倒すのだが、道路を塞いでしまうので早く解体しなければいけない。
解体して輪切りにした木も重くて運ぶのが大変なので、枯れ木にしておいた方が楽だ。

1本はそのまま切り倒すと枝が電線に引っかかる可能性があるので、電力会社に切ってもらうか何か考えなければいけない。
枯れて枝が落ちるまで待つと数年とか、10年位かかるかも。
手前の木は無秩序に皮をむいたので、皮が剥がれなくて宙ぶらりんになったりしている。
奥の木はどこからどこまで皮をむくかを決め、そこに切り込みを入れたので綺麗に剥けた。

檜の表皮はグレーっぽい茶色なのだが、皮をむくと明るい黄土色になる。
これだけの違いなのだが、木の周りが明るくなった。

何日かすると皮をむいた部分が黒くなり始めた。
良く見るとカビが生えている。
カビの胞子が舞うのも嫌だなと思い、次亜塩素酸ナトリウムを噴霧したが翌日にはまたカビが生えていた。
そこでスプレー糊、ボンドG17のようなクロロプレン系の接着剤だと思われるものがあったので、それを吹き付けてみた。
単に使わないスプレー糊が大量にあったから使っただけで、もしニスが大量にあればニスを塗っていた。
10分ほどするとスプレーしたボンドの表面が硬化し、1時間位で完全に固まった。
これでカビを封じ込めたゼ！と安心していたのだが…

数日すると塗ったボンドの表面に、またカビが生えているではないか。
これってボンドを塗った上に樹液が垂れてきて、その樹液にカビが生えるのかな。
水をかけるとカビを落とすことは出来るので、スプレー糊の層には浸透していないように感じられる。